1 | PCB/PCBA线路板 | 1 | 金相切片 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1(2004.05 E版) |
2 | 微切片尺寸测量 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.2.5(1997.08 A版) |
3 | 剥离强度 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.8 (1994.12 C版) |
测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.8.1 (1986.1) |
4 | 离子迁移 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.25 (2012.05 A版 ) |
5 | 防焊层磨损 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.27.2(1988.02 A重申版) |
6 | 绝缘电阻 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.3.1(2007.03 E版) |
7 | 镀层附着力 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.1(2004.05 E版) |
8 | 金属表面可焊性 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.14(1973.04) |
9 | 印制电路板材料的介质耐电压 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.5.7(2004.05 D版) |
10 | 热应力冲击 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.8(2004.05 E版) |
11 | 文字油墨附着力 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.1.1(1988.11 B版) |
12 | 吸水性测试 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.2.1(1986.05 A版) |
13 | 阻焊膜附着力 | 测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.28.1(2007.01 E版) |
14 | 表面形貌 | 分析型扫描电子显微镜方法通则 JY/T 010-1996 |
15 | 成分定性、半定量分析 | 微束分析 能谱法定量分析 GB/T 17359-2012 |