目前，跟着现代糊口中的人们对产品质量和可靠性要求不断进步，芯片的失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和正视，失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析，得出失效模式和失效机理并正确判定实现原因，为采取相应的改进措施迅速进步产品的可靠性提供科学依据。

    元器件是电子系统的基础及核心部件，元器件的失效及潜伏缺陷都将对设备可靠性产生重要影响。元器件在研制、出产、试验和使用中的失效现象时有发生，要弄清晰元器件失效的原因及其规律和影响因素，往往并非易事，芯片失效分析就是通过查明失效元器件原因，采取相应措施，防止失效的重复发生。

    信达提供的芯片失效分析服务主要包括： Decap 开封，EMMI，OBIRCH，LC 液晶热门侦测，X-Ray，SAM，SEM，EDX，芯片定点非定点研磨，探针台应用，激光切割，De-gold bump 去金球等等。

    芯片开封

    芯片开封就是开盖或开冒，即去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做预备。

    封装去除范围包括普通封装，COB、BGA封装，陶瓷、金属等其他特殊封装等等。

    EDX成分分析

    SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材料结构的分析与缺陷观察，芯片元素组成常规微区分析以及精确丈量元器件尺寸等服务项目。

    探针测试

    探针测试则主要以微探针快捷利便地获取IC内部电信号。

    EMMI侦测

    EMMI侦测主要进行高敏捷度非破坏性的故障定位和侦测，信达EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD, Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。

    LG液晶热门侦测

    LG液晶热门侦测主要利用液晶感测IC漏电处岑溪排列重组，在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像，找寻在世纪分析中困扰设计职员的漏电区域。

    OBIRCH

    信达利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的浮泛、通孔下的浮泛。通孔底部高阻区等；也能有效的检测短路或漏电，为芯片失效分析提供缺陷定位匡助。

    SAM

    同时，信达利用SAM超声波探伤工具可对IC封装内部结构进行非破坏性检测，有效检出因水气或热能所造成的各种破坏。

韩先生 经理

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