目前，因为海内在模拟集成电路设计领域的研究较为薄弱，芯片逆向分析便成为大多数模拟集成电路工程师基础实际模拟电路积累经验的有效途径，IC反向设计也成为推动海内集成电路设计提高的有效手段。

    在IC逆向分析与设计服务中，信达主要提供以下服务内容：

    ★用FBI对IC线路进行修改

    用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片题目处作针对性的测试,以便更快更正确的验证设计方案. 若芯片部份区域有题目,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到题目的症结.FIB还能在终极产品量产之条件供部门样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间.利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数，缩短研发时间和周期。对于做芯片解密的客户，可以通过线路修改达到解密的效果。

    ★对单片机、CPLD、FPGA等进行逆向和安全分析

    对单片机和CPLD以及FPGA等芯片进行分析和测试，做逆向的代码提取以及安全漏洞的测试分析。

    ★IC截面分析

    用FIB在IC芯片特定位置作截面断层,对材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷.这样可以匡助IC设计职员对IC设计机能的分析。

    ★网表/电路图提取与逻辑功能分析

    在芯片反向工程中，网表/电路图提取长短常重要的工作。网表提取的质量和速度直接影响后面收拾整顿、仿真和LVS等方方面面的工作。信达在长期的技术研究中已经成功总结了一套切实可行的规范和方法，可以高质量高速度的提取各种类型电路的网表。

    ★逻辑功能分析

    网表提取结束后，往往需要进行电路的收拾整顿工作，把一个打平（flatten）的电路进行层次化（hiberarchy）收拾整顿，形成一个电路的层次化结构，以便理解设计者的设计思路和技巧，同时还能达到查找网表错误的目的。信达通过对电路的各个层次模块的收拾整顿和分析，不仅可以充分理解芯片设计者的设计思惟和设计技巧，还可以在分析总结提高前辈设计思路的基础上实现自身设计能力的进步。

    ★版图设计

    版图设计是电路逻辑的物理实现，是集成电路产品实现（ChipLogic Layeditor）。信达在反向设计的基础上提供版图的提取、工艺库替代、目标工艺修改、DRC检查和LVS校验等各种设计服务。

    ★逻辑版图验证

    网表和版图设计结束后，往往需要对其准确性进行各种验证，为了保证设计流程的完整性，信达主要提供芯片网表数据和版图数据的FPGA验证、逻辑仿真验证、LVS验证服务。

韩先生 经理

18923830091 0755-83662911