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富士康华南检测中心联合001test.com提供 芯片开封测试

管理员 2018-10-28 485

    

使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察：

‧芯片金线焊接情况;

‧芯片内部线路情况;

‧芯片表面是否出现EOS/ESD。



刘女士 经理

755-29846730

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