• 板面起泡、分层，阻焊膜脱落
• 板面发黑
• 迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
• 开路、短路（导通孔质量～电路设计） 

外观检察	红外显微镜分析	声学扫描分析	温度冲击
金相切片	X-ray透视检查	强度（抗拉、剪切）	温度循环
SEM/EDS	计算机层析分析	锡球推力	高温高湿
跌落试验	随机振动	常温常湿	高温高湿
温度循环	SEM检查	染色试验	镀层厚度
锡球拉力实验（主要针对BGA锡球，Cable等）

PCB的机械性能	PCB的热学性能	PCB可靠性测试	PCB电性能测试
外观检验	导热系数	清洁度（离子污染）测试	耐电压
尺寸测量	热阻	吸湿（水）性	绝缘电阻测试
微观尺寸检测	热膨胀系数	覆铜箔层压板试验	耐湿性及绝缘电阻
孔尺寸测量	热失重温度	盐雾试验	表面/体积电阻率
孔金属镀层尺寸测量	爆板时间T260/T288	多层印制电路板机械冲击	热循环测试金属化孔电阻变化
侧蚀/凹蚀	热裂解温度Td	刚性印制线路耐振动
弯曲强度试验	热应力	刚性印制板热冲击
刚性绝缘层压材料抗弯曲强度	阻燃性试验（塑料、PCB基板）	耐热油性
抗剥离强度测试（覆铜板、PCB）	可焊性测试	霉菌试验
铜箔延伸率	镀层通孔（镀覆孔）热应力试验	热应力
镀层附着力	玻璃化转变温度	蒸汽老化
镀层孔隙率		可焊性试验
翘曲度测试
抗拉强度试验 非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验

葛先生 经理

13699757296 755-86116558