PCB（印制电路板）:  板面起泡、分层，阻焊膜脱落

分析流程：外观检查/工艺分析→无损检测→电参数测试→切片分析→SEM/EDS微观检查/热性能分析→综合分析→结论及建议

PCBA（组装电路板）：焊接不良图3，图4

综合分析（外观检查，电参数测试，X-Ray透视检查，表面SEM+EDS分析，切片检查+焊接界面（IMC）分析，可焊性测试，焊料化学成分检测，助焊剂成分分析，焊点强度检测，工艺分析验证等）

陈工 经理

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