PCBA焊点测试

切片分析测试标准IPC-TM-650 2.1.1 (E版本 2004)

测试范围：显微观察产品焊接是否存在开裂，IMC厚度

测试流程：拍外观照→切割→清洗→冷镶→研磨→粗抛光→精抛光→清洗吹干→观察→金相显微镜拍照

焊点强度（拉力、推力/剪切力）图7，图8，图9

测试标准：JIS Z 3198-6      JIS Z 3198-7  

测试流程：每块板的代表性器件（其中对于IC器件建议每个边拉脱边缘的4个翼形脚）测试范围：推力/剪切力0～100kgf   拉力0～10kgf

锡球推力图10

测试标准  JES D 22 B 117A

测试流程：固定样品→设置剪切速度和剪切高度→测试→判断断裂模式→测试结束

陈工 经理

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