可对失效或有缺陷的元器件或电源产品通过使用测试分析技术和分析程序确认其失效现象，分辨失效模式或机理，确定其最终的失效原因，提出改进与预防措施，对改进产品设计，提高工艺技术，减少失效，及仲裁失效事故起着极为重要的作用。
| 设备名称 | 功能 | 试验标准 |
|---|
| X射线检测设备 | 样品内部探测 | MIL-STD-750 Method 2076 |
| 超声波扫描显微镜 | 样品断面扫描 | MIL-STD-883 Method 2030 |
| 金相显微镜 | 目检 | MIL-STD-883/MIL-STD-750/JEDEC |
暂未填写
029-88251977
