针对检验BGA组装工艺最常使用的无损分析X-ray,立体显微镜与破坏样品的微切片分析,但这三者均无法直观的分析焊点乱裂的面积,形状与分布状况(应力集中位置).染色试验是采用高温下不变色,渗透性,着色性强的染料渗入BGA内部焊接点中,经过抽真空烘干后,在锡球锡裂的缺陷点,造成着色.再用机械应力拔开BGA焊接封装,通过对断裂面的观察,可直接有效率来确认其内部锡球的焊接面质量信息.提供设计与组装工艺工程师故障分析或优化参考.

测试流程：先将样品切割，清洗，晾干，，红墨水真空浸泡及烘烤后，再将BGA与PCB分离后分别在立体显微镜下观察拍照并记录染色位置和计算染色面积。

参考标准：

DELL等大客户企业标准

BGA锡裂可能存在的的模式图：

红墨水染色后BGA外力拔开后外貌

PCBA Side

Component Side

3D显微镜下各不同层面锡裂类型

Type1（Component Side）锡裂程度A (0~25%)

PCBA Side

Component Side

Type2(Solder Ball/ Component Pad)锡裂程度B (25%~50%)

PCBA Side

Component Side

Type3(Solder Ball/PCB Pad)锡裂程度A(0%~25%)

PCBA Side

Component Side

Type4(PCB Pad/PCB)锡裂程度C(50%~75%)

PCBA Side

Component Side

最终形成与PCBA Side对应的描述全部锡球的锡裂状况的Map

伍经理 经理

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