应变测试

测试意义：

电子产品弯曲或受力过大导致产品破裂，芯片焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂,进行应变测试从而达到产品对产品有很好的了解。

参考标准：

IPC/JEDEC-9704

应变测试范围：

所有的组装步骤都应该被鉴定应力。使用机械治具的工序也应该引起重视，例如支撑治具、压合治具、锁螺丝治具等。使用到货架或者托盘的场所，比如存储和印制板运输工序也应该考虑到。

强烈建议无论有治具与否，组装步骤中的任何人工操作都要进行鉴定。如果人工操作步骤类似，可以将这些操作测试合并到一个能代表最差情况的操作。

只要所有机械负荷的特性要求都满足，使用替代的印制板就是可接受的。但印制板上必须有以下的元器件

①大物理尺寸、大质量的元器件。

②对印制板有机械约束的元器件，例如汇流条，长连接器等。

建议在装配前先检查下测试板是否有过大的翘曲。另外可能需要考量的是焊料老化的影响在解释结果时必须要考虑到这点。

建议任何尺寸大于或等于27×27mm的BGA器件都进行测量。例如载带球栅阵列（TBGA），倒装芯片球栅阵列（FCBGA），增强型球栅阵列（eBGA），陶瓷球栅阵列（CBGA）和满足此条件的低抬起高度BGA元器件都必须要鉴定。

如果PCB上所有的BGA器件的封装尺寸都小于27×27mm（例如手持设备，移动电话等），那么至少要测量其中最大的三颗BGA元器件

电子行业应变测试的常见应用：

In-Circuit Test(ICT)集成电路测试
Board Functional Test(BFT)功能测试
Connector Installation Test(CIT)连接组装测试
Edge Cutting Test(ECT)分板测试

区分“应力”与“应变”这两个概念

电阻丝被拉伸的时候会产生伸长变形Δl，电阻丝的长度则变为l+Δl。这里，由伸长量Δl和原长l的比所表示的伸长率（或压缩率）就叫做“应变”，记为ε。

ε=△l/l

应变表示的是伸长率（或压缩率），属于无量纲数，没有单位。

由于量值很小，通常用1×10-6（百万分之一）―微应变”表示， 或简单用表示。

应变测试曲线图：

相关设备及参数：