电子工艺材料检测
助焊剂检测
焊膏检测
焊锡丝检测
胶粘剂检测
绝缘漆检测
外观
黏度
焊剂含量
粘度
原漆外观
密度（g/cm3）
锡珠试验
外径
剪切强度
透明度
固体含量
坍塌试验
喷溅试验
铺展/坍塌
表面电阻率
助焊性
润湿性试验
锡槽检测
高温强度
闪点
铜镜腐蚀试验
焊焊连续/均匀性
介电常数
厚层干燥
物理稳定性
制样
固化
体积电阻率
水萃取液电阻率
粒度形状分布
残留物干燥度
湿热性
击穿强度
电气强度
吸水率
酸值（mgKOH/gFlux）
焊接处理后的剪切强度
耐油性
铜板腐蚀性
弯曲
表面绝缘电阻
耐热性
电迁移
耐溶剂性耐
干燥时间
霉菌试验
耐霉菌性
酸值
清洗剂的常规检验项目：
比重或密度
电导率
残留量(wt%)
沸点或沸程
绝缘电阻(Ω)
水萃取液酸碱度（pH）
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm）
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV)
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h）
对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料)
清洗剂无ODS认证检测：
馏程
pH
腐蚀试验
金属离子
闪点(℃)
密度
表面张力
击穿电压
水分
动态表面绝缘电阻
材料相容性试验
清洗温差
局部放电起始电压（PDIV）
贝克松脂丁醇值（KB值）
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2）
0551-65165099
