作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

PCB产品以下失效情况分析：

• 板面起泡、分层，阻焊膜脱落
• 板面发黑
• 迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
• 开路、短路（导通孔质量～电路设计）
• 
  

PCBA无铅焊点可靠性测试：

外观检察	红外显微镜分析	声学扫描分析
金相切片	X-ray透视检查	SEM检查
SEM/EDS	计算机层析分析	染色试验

PCB/PCBA的失效模式：

服务范围：

PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）
可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）
失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）
可靠性评价

张工 经理

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