华碧依托强大的专业技术团队，建立了业内领先的失效分析案例数据库，拥有丰富的检测仪器设备资源。华碧的服务主要针对Wafer晶圆Die或成品的Package样品开盖后的IC芯片进行失效分析，主要考察的是在Wafer晶圆的制造工艺过程中可能存在的工艺问题、设计问题、制造设备参数设置问题，以及IC芯片在实际使用过程中功能性能缺陷（如ESD能力、抗闩锁能力）等。 

封装级失效分析案例： 

服务项目：
扫描电子显微镜/能谱仪
俄歇电子能谱仪
聚焦离子束
透射电子显微镜
微光显微镜/镭射光束电阻异常侦测仪
电学测试
开封
取晶粒
芯片剥层
微切片
PN结染色

暂未填写

021-62405529