切片分析
通常，切片分析需要进行的常规检验项目包括：
    一、PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等；
    二、PCBA焊接质量检测；
1、BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
2、产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
3. PCB电路板失效： PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化等
4、微小尺寸量测：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

     欧睿测试中心依托自身强大的专家团队和精湛技术，对电子元器件进行取样、研磨、抛光、模拟、观察拍照等试验，对其进行结构剖析，PCBA焊接缺陷检测，深入进行电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。极大地帮助了电子行业制造厂家提高产品的质量性能，并有效控制了产生缺陷和失效的概率，提高了企业的自主检修能力。

金相分析
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。
    RTS欧睿实验室目前可提供焊接接头、各种紧固件及原材料金相、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、各种金属材料显微组织检验及评定、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等

袁工 经理

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