失效分析是利用电学、物理和化学等各种分析技术和手段对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品进行检测与解剖分析，得出失效模式和失效机理，并准确判断失效原因，为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。失效分析在查找产品在研发、生产、调试验证、可靠性试验、应用各环节中的故障和原因起到了关键的作用，是产品可靠性提高的最有效的手段。
物理失效分析实验室，拥有综合和先进的分析设备和技术。我们的失效分析工程师运用专业的知识和技能，结合先进的仪器设备来查明产品失效分析原因，提出纠正和预防措施，为客户提供快速、可靠、精准、有效的技术服务。
二、服务范围
服务产品：
电子消费产品
光电显示产品
医疗产品
家用电器
其它产品
服务内容：
电子线路板及其组件
显示屏（LCD、OLED）及其组件
外壳涂层、镀层
电子元器件
三、测试设备
实验室拥有国际一流的设备，可满足不同产品的分析需求。设备类别如下：
无损透视检查:
2D X-Ray （Phoenix pcba|analyser）通过高压下工作的真空二极管发射的X射线照射被测样品，依据被样品上不同的密度和厚度吸收和反射特性，来检测和分析样品中的缺陷，如电子元器件腐蚀、裂缝、BGA中的空洞等。
显微镜检查:
体视显微镜（Leica S8APO）视场直径大，焦深大，可观察被检测物体的全部层面；工作距离长，适用于更多种类的样品。可对包括透光、半透光物体的表面形态或外形轮廓等进行显微立体成像检测研究。
数字三维视频显微镜（HiRox KH-7700）景深和放大倍率（最高可达7000X）较高，能够进行二维测量（如间距、宽度、面积、角度、半径等），也可进行数字化的三维显微观测和形貌重建。可以多角度观测电子线路板及电子元器件表面进行分析，也可以对粗糙度不同的样品表面进行形貌重建。
正置式金相显微镜（Olympus BX51M）利用反射光来进行观测分析，放大倍数最大可达1000倍，可以观测BGA封装、金相组织、PCB厚度、IC driver、LCD和OLED等，可以进行高解析度显微拍照、测量和分析。
金相切片制样:
切割机（Struers Secotom-10）高精密切割机，采用金刚石切割轮进行切割。有手动切割和自动切割两种模式，切割模式、速度和样品进给速度可以根据客户需要和样品特性选择。
镶嵌机（Struers CitoVac）采用冷镶嵌方法，真空度和镶嵌时间可根据样品特性进行调节。
磨抛机（Struers Labopol-25）半自动研磨抛光模式。
暂未填写
13845614511
010-67892998
