1、AGREE(Advisory Group on Reliability of Electronic Equipment) 报告于1957 年7 月在美国的发表,标志着可靠性学科的诞生。从那时起,可靠性技术在40多年的应用和发展历程中,经历了萌生、发展、成熟的过程,给美国的国防、工业带来了莫的技术进步和难以估计的社会财富。
2、可靠性技术贯穿于电子产品的整个寿命期内,从产品的设计、制造、安装、使用和维护的各个阶段都有可靠性技术的参与。在产品的设计和制造阶段参与可靠性技术,为奠定产品的固有可靠性尤为重要。
3、电子产品在使用过程中,会遇到各种各样的复杂环境因素,如:高温、低温、高湿、低气压、有害气体、霉菌、盐雾、冲击、振动、辐射、电磁干扰⋯⋯。这些环境因素的存在,将大大影响电子产品的可靠性。只有通过可靠性设计、制造工艺可靠性、可靠性试验、可靠性管理、可靠性分析,充分考虑产品在使用过程中将要遇到的各种环境条件,采取耐环境设计、热设计、电磁兼容设计等各种可靠性设计手段和各种可靠性试验和分析技术,建立各种可靠性失效分析模型,才能保证产品在规定环境条件下的可靠性。
可靠性测试项目表 |
编号 | 测试项目 | 设备参数 | 测试产品对象 | 测试参数 |
| 气候试验 |
1 | 高温试验 | 室温～100℃ | 整机产品、金属零部件、塑胶零部件、电子元器件 | 测试温度、测试时间、样品尺寸、样品数量、是否通电、是否有检测标准 |
| 100℃～ 300℃ |
2 | 低温试验 | 0℃～-40℃ | 整机产品、金属零部件、塑胶零部件 | 测试温度、测试时间、样品尺寸、样品数量、是否通电、是否有检测标准 |
| -40℃～70℃ |
3 | 高低温循环试验 | 温度：-40℃～150℃ 湿度：20%～98% | 整机产品、金属零部件、塑胶零部件 | 测试时间、循环周期、高温温度和时间、低温温度和时间、样品尺寸、样品数量、是否通电、是否有检测标准 |
４ | 恒温恒湿试验 | 温度：-40℃～150℃ 湿度：20%～98% | 整机产品、金属零部件、电子元器件、包装材料 | 测试温湿度、测试时间、样品尺寸、样品数量、是否通电、是否有检测标准 |
５ | 冷热冲击试验 | 温度: -65℃～150℃ | 整机产品、金属零部件、塑胶零部件、电子元器件 | 测试时间、循环周期、高温温度和时间、低温温度和时间、样品尺寸、样品数量、是否通电、是否有检测标准 |
６ | 快速温度变化湿热试验 | 温度:-70℃～150℃ 变化速率:20℃/min | 整机产品、金属零部件、塑胶零部件、电子元器件 | 测试温度、测试时间、样品尺寸、样品数量、是否通电、是否有检测标准 |
７ | 温度/湿度/振动综合测试 | 1m温湿箱，1吨振动台 | 整机产品、金属零部件、塑胶零部件、电子元器件 | 测试温湿度、测试时间、振动频率、振动周期、样品尺寸、样品重量、样品数量、是否通电、是否有检测标准 |
８ | 盐雾试验 | NSS,ASS,CASS | 金属零部件（包括涂漆和镀锌材料） | 测试温度、测试时间、样品尺寸、样品数量、是否交变、是否需要评级、是否有检测标准 |
| 交变盐雾 |
9 | IP等级 | IP XY Ｘ=防尘 Ｙ=防水 | X: 1-4 | 整机产品 | 要求的测试级别、样品数量、是否有检测标准 |
| X: 5-6 |
| Y |
10 | UV测试 | UVA340/UVB313 | 塑胶材料、橡胶材料 | 测试时间、样品材料、样品数量、是否通电、是否有检测标准 |
11 | 氙灯老化 | － | 塑胶材料、橡胶材料 | 测试时间、样品材料、样品数量、是否通电、是否有检测标准、报告（中、英文 |
12 | UL94 防火等级测试 | V-0,V-1,V-2,HB | 塑胶材料、橡胶材料及其它材料的材料 | 要求的测试级别、样品数量、色彩差别、样品材料、报告（中、英文） |
13 | 气体腐蚀 | SO/ HS/ NO/Cl/NH | 金属零部件、塑胶零部件 | 测试时间、气体类别、样品材料、样品数量、是否有检测标准、报告（中、英文） |
14 | 低气压测试 | 气压和温度调节 | 整机产品 | 样品尺寸、样品数量、是否通电、是否有检测标准、报告（中、英文） |
15 | 高加速寿命 | Typhoon 4.0 | 半成品（电子产品） | 测试时间、加速度、样品数量、是否有检测标准、报告（中、英文） |
| 机械试验 |
16 | 振动试验 | 水平，垂直震动 正弦、随机、正弦+随机 2-2000Hz | 整机产品、金属零部件、电子元器件 | 振动频率，振动周期、振动方向数（Ｘ、Ｙ、Ｚ轴三个方向）、加速度、样品尺寸、样品数量、样品重量、是否通电、是否有检测标准、报告（中、英文） |
17 | 冲击试验 | 30000m/s（3000g） | 整机产品、金属零部件、电子元器件 | 每个面振动次数、振动面数（Ｘ、Ｙ、Ｚ轴三个面）、加速度、样品尺寸、样品数量、是否通电、是否有检测标准、报告（中、英文） |
18 | 碰撞试验 | 250kg, 50m/s～300 m/s | 整机产品、金属零部件、电子元器件 | 每个面振动次数、振动面数（Ｘ、Ｙ、Ｚ轴三个面）、样品数量、是否有检测标、报告（中、英文）准 |
19 | 模拟运输 | 三级公路:35km/小时负重 1500kg | 整机产品(带包装的) | 里程数、样品尺寸、样品数量、样品重量、是否有检测标准、报告（中、英文） |
20 | 包装跌落试验 | 最大负载:0～100Kg 样品最大尺寸: 1000*800*1000(mm)； 跌落高度 300-1500mm；最大负重0-100kg | 带包装的产品 | 样品尺寸、样品数量、跌落高度、跌落次数、跌落点、样品重量、是否有检测标准、报告（中、英文） |
21 | 堆码试验 | 最大承载:5吨 | 带包装的产品 | 样品尺寸、样品数量、样品重量、是否有检测标准、报告（中、英文） |
22 | 抗压强度 | 最大压力：5吨 | 带包装的产品 | 样品尺寸、样品数量、样品重量、是否有检测标准、报告（中、英文） |
23 | 塑胶、金属材料拉、压、弯测试 | － | 金属材料、塑胶材料、PCB板 | 拉（压、弯曲）点、拉（压、弯曲）程度、报告（中、英文） |
24 | 摩擦测试 | 酒精，铅笔，橡皮 | 丝印产品（零部件） | 摩擦次数、摩擦材料 |
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25 | 切片测试 | 使用无铅焊锡技术的PCB板 | PCB板 | 切片位置、切割方向、切片面数、显微镜放大倍数 |
26 | 晶须观察 | 使用无铅焊锡技术的PCB板 | PCB板 | 显微镜放大倍数 |
27 | 焊点拉伸强度实验 | 使用无铅焊锡技术的PCB板 | PCB板 | 焊点位置 |
28 | 可焊性测试 | － | PCB板 | |
29 | 压力锅测试 | － | 压力锅，压力罐 | 大概压力范围、压强 |
30 | 电镀层厚度测试 | 镀层厚度大于1微米 | 带有镀层的金属和塑胶产品 | 大概厚度、测量位置 |
度层厚度小于1微米 |
暂未填写
010-68865047
