本公司服务范畴涵盖了电子产品设计阶段的快速除错与实体验证，以及微、纳米产品器件故障区域的精准定位、结构观察、材料成分等各种静态、动态测试分析；举凡制程开发、制程整合、基础学术研究、质量管理、专利诉讼、失效分析、竞争产品结构分析或客户退货相关的各类问题皆在服务范围之内。

以技术层次区分，本公司的分析技术服务主要可分为九大类：

    1. 器件电性失效分析(EFA)
    2. 器件物性失效分析(PFA)
    3. 器件结构分析
    4. 材料表面分析
    5. 电子线路显微手术 (FIB circuit editing)
    6. 可靠度测试
    7. 逆向工程服务(Reverse Engineering)
    8. 智慧财产权策略咨询
    9. 质量管理相关训练服务

      基于成为『高科技产业的最佳研发伙伴』的理想与期许，本公司将持续以专业的分析服务提供高科技产业技术精进的质量对策，并协助提升客户产品在市场上的竞争力，以促进高科技产业的研究发展。

本公司的服务可广泛的应用于各种产业：
　■  半导体相关产业（IC设计、制造、封装测试）
　■  TFT-LCD, OLED, MEMS
　■  光通讯产业 (Ⅲ-Ⅴ, Ⅱ-Ⅵ, LED, Laser diode, HBT)
　■  材料供货商 (Si, GaAs wafers, Glass, Color Filters, PCB..)
　■  设备商
　■  太阳能产业
　■  RFID产业
　■  纳米材料及纳米器件
　■  学校及研究单位

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