宜特（上海）检测技术有限公司联合001test.com提供 封装逆向还原工程
本服务系针对PCB 及IC封装所作的逆向工程，分析报告内容包含PCB 各层layout及IC封装体相关的结构、材料与精确尺寸，并能针对样品做成本、工时、人力、技术作全面性的分析，以协助客户加速产品开发。
服务内容如下:
PCB Layout/Circuit Reverse
Package Physical Layer/Circuit Reverse
Pin/Pad Mapping
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暂未填写
021-61910691
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